可靠性precon有题，可靠性测试项目汇总，欢迎留言补充-资讯中心-韩韩H5开发

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可靠性测试是为了评估产品在特定使用寿命内所有预期使用、运输或存储环境下的功能可靠性而进行的活动。通过将产品暴露在自然或人工环境条件下并承受其影响，评价产品在实际使用、运输、储存等环境条件下的性能，分析和研究环境因素的影响及其作用机制。通过利用各种环境试验设备模拟高温、低温、高温、高湿以及气候环境中的温度变化，可以加速产品在使用环境中的响应，验证其是否达到研发预期的质量。设计、制造等，对整个产品进行评估，以确定产品的可靠性寿命。

北京半导体研究所

可靠性测试

HTOL高温寿命测试（也称为老化）

LTOL是一种低温寿命测试，与HTOL基本相同，只是炉温较低，一般用于发现热载流子引起的缺陷或测试存储器件或亚微米尺寸的器件。

EFR/ELFR:早期失效寿命测试

BLT偏置寿命测试BLT-LTST低温偏置寿命测试

HTGB高温栅极偏压测试高温栅极偏压，

HTRB-高温反向偏压测试高温反向偏压

封装可靠性测试项目

Precon:预处理吸湿敏感度和湿度敏感度测试MSL测试测试检查芯片样品是否含有过多的水分，这可能会导致SMT回流组装时芯片分层、裂纹、爆米花现象等题，导致寿命缩短或损坏。这是将模拟芯片连接到电路板上的过程。

THB:温湿度偏差测试温湿度偏差测试

H3TRB