台积电3nm芯片进入量产时代

关于一些台积电3nm芯片进入量产时代和台积电能做芯片的话题，很多人都是想知道的，接下来小编为大家讲解一下吧！

芯片行业的寒冬，丝毫没有影响台积电的产能扩张。

12月29日，台积电正式宣布开始量产3nm芯片。台积电董事长刘德银在台南举行的产能扩张仪式上表示，目前对3nm芯片的需求“非常强劲”，一旦3nm量产，台积电将表示计划建设2nm工厂。刘德英说道

未来十年半导体行业将快速增长，预计未来3nm芯片的需求将大幅增长。

台积电还计划于2024年在新竹工厂开始使用2nmGAA工艺进行原型生产，并计划于2025年开始量产。

《华尔街日报》此前12月16日报道称，台积电新的1nm工厂将落户中国台湾新竹科学园区，最早可能于2026年开始建设，2028年开始量产。

此前，台积电位于亚利桑那州的3纳米工厂开工，引发了人们对这家芯片公司将“告别台湾”的担忧。台湾当局经济部门负责人王美华对此观点提出异议，称3nm芯片生产已经在台湾进行，更先进的2nm和1nm芯片的开发和生产也在按计划进行。

此次，刘德音也回应了这一担忧，并表示台积电正在用行动回应。

台积电正在以行动让大家知道，我们将继续在台湾开发先进技术并扩大产能。大部分制造仍将留在台湾。

据媒体报道，半导体制造设备制造商透露，过去一年多来，提高3nm芯片的良率变得更加困难，这也是台积电不断修改3nm蓝图的原因，并将其划分为多个家族版本。N3和N3E。

刘德银表示，3nm的大规模量产良率非常高，绝对是成功的，预计台积电的3nm新技术将在5年内生产出市值15万亿美元的最终产品。已经完成了。

全最大芯片制造商台积电占据全芯片代工市场55%以上的份额，高通、NVIDIA、AVGO、三星、NASA等都在其客户名单上。7纳米制程技术和5纳米制程技术的比例高达85和90，台积电是无可争议的领先者，掌握着关键技术。

台积电也凭借尖端的3纳米制程技术走在行业前列，该技术已于本季度实现量产。

据报道，与5nm工艺相比，3nm工艺的晶体管密度提高了70%，性能提高了15%，功耗降低了30%。据报道，台积电将于2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出货3nm芯片。首批采用3nm芯片的苹果设备预计将于2023年首次亮相。

据媒体分析，半导体行业正面临寒冬，“缺芯”时代已经过去，不少消费电子产品正处于降库存周期，而英特尔、苹果等台积电大客户都在推出新产品。据说。因此，台积电第一代3nm数量有限，但第四季度出货数量很低，预计明年第一季度出货量将小幅增长，并且未来还将持续。自第二季度苹果新iPhone机型投产以来，环比增长缓慢。

媒体称，台积电今年已削减至少10%的支出，至约360亿美元。有分析师警告称，台积电可能在2023年进一步削减支出。

在3nm芯片竞赛中，三星和台积电继续激烈战斗。今年6月，三星首次宣布量产3nm芯片，但11月底更进一步，宣布将为英伟达、高通、IBM、百度等客户量产3nm芯片。

三星3nm工艺自量产以来，良率一直没有超过20%，量产进度已经到了瓶颈。如果三星继续受到良率题的困扰，其竞争对手台积电可能会在3nm领域形成垄断。

尽管台积电保持着明显的领先优势，但其速度却丝毫没有放缓。今年8月，台积电总裁魏哲家承诺2025年可保证2nm量产。

不过，台积电也将面临来自同行的强大竞争压力，值得一提的是，三星最近扩大了与美国硅前线科技的合作，以提高半导体晶圆生产良率。

本文来自《华尔街日报》。下载应用程序以查看更多信息

台积电主要做什么的？台积电是全最大的芯片制造商，拥有全最先进的芯片生产技术。公司成立于1998年，是一家半导体制造公司，也是全第一家专门从事道路建设的综合制造服务商，总部及主工厂位于台湾新竹科学园区。

目前，台积电的主要营收来自于这些全知名的芯片设计公司，财报估计，台积电的两大客户是苹果和华为海思两大手机芯片公司，占台积电营收的40%以上。我们与一些全最著名的芯片设计公司有着密切的合作关系，包括高通、博通、NVIDIA、AMD和联发科。

台积电可以说开创了芯片代工行业。过去，芯片设计公司自己设计和制造芯片，英特尔通常仍然采用这种模式。然后，随着芯片技术越来越先进，生产芯片的成本越来越贵，风险也越来越高。张忠谋看到了这个机会，创立了台积电。从某种意义上来说，台积电是硅谷首次产业升级和亚洲四小龙崛起的象征。

2020年7月16日，在台积电第二季度业绩发布会上，发言人透露，该公司在9月14日之后没有继续向华为供货的计划。美国政府5月15日宣布的针对华为的新规定将于9月15日生效。2020年7月13日，台湾媒体巨衡网报道称，台积电已向美国政府申请在对华为禁运120天宽限期结束后继续向华为供货，据悉目前已提交文件。