pcb表面处理技术，PCB8种表面处理工艺完整列表-技术开发-韩韩H5开发

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PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电气性能。自然界中的铜往往以氧化物的形式存在于空气中，因此不太可能长期保持其原始状态，因此需要对铜进行不同的处理。

1.开放练级

热风整平又称热风焊锡整平，俗称喷锡。这是一种将熔融锡焊料涂覆在PCB表面并用加热压缩空气整平的工艺，以形成抗铜氧化层并提供卓越的性能。可焊性。在热风整平过程中，焊料和铜在接头处形成铜锡金属间化合物。在热风整平过程中，必须将PCB浸入熔化的焊料中。气刀在液态焊料变硬之前将其弄平。气刀可以最大限度地减少铜表面上的焊料弯月面并防止焊料桥接。

2.有机可焊性保护剂

OSP是一种符合RoHS指令要求的印刷电路板PCB铜箔的表面处理工艺。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的缩写，中文也称为有机可焊性防腐剂，英文也称为Preflux。简单地说，OSP是在干净的铜表面上化学生长一层有机薄膜。该膜具有抗氧化、抗热冲击、防潮等作用，可保护铜表面在正常环境下不生锈。然而，在焊接过程中稍后温度较高时，该保护膜很容易被焊剂去除。露的、干净的铜表面立即与熔化的焊料粘合，在很短的时间内形成牢固的焊点。

3.全板镍金电镀

镀镍金是先在PCB表面导体上镀一层镍，然后再镀一层金。镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。现在的镍金镀层有两种镀软金和镀硬金。软金主要用于芯片封装过程中的金布线，而硬金主要用于非焊接区域的电气互连。

4、重金

沉金是在铜表面形成一层厚厚的镍金合金，具有优异的电气性能，可以长期保护PCB，同时还提供其他表面处理工艺所不具备的耐环境性能。此外，浸金可以防止铜溶解，这将有助于无铅组装。

5.沉溪

由于目前所有的焊料都是锡基的，因此锡层可以匹配任何类型的焊料。浸锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物。这些特性使得浸锡具有与热风整平同样优异的可焊性，而没有热风整平的平整度题。沉锡板不能组装时间过长。您必须按照锡沉没的顺序进行。

6.陈寅

浸银工艺介于有机涂层和化学镀镍/浸金之间。这一工艺使银在暴露于热、潮湿和污染时仍能保持其良好的可焊性，但会失去光泽。与化学镀镍/浸金相比，浸银的物理强度较差，因为银层下面没有镍。

7.化学镍钯

与化学镀镍钯金浸金属相比，在镍和金之间添加了钯层，防止了取代反应引起的腐蚀，使浸金属得以完美制备。金紧密地覆盖钯并提供良好的接触表面。

8、电镀硬金

电镀硬金，提高产品耐磨性，增加插拔次数。

一、如何去除PCB上面的氧化物？

电路板厂在生产过程中经常会发生铜表面的氧化，去除这种氧化的方法通常是使用稀硫酸。用酒精去除PCB表面的松香层，然后将其置于5稀硫酸中几秒钟以去除氧化层，然后用自来水冲洗并使用吸收剂。使用纸（卫生纸即可）吸收多余的水分并使用电力。让它干燥即可。不要忘记重新涂抹松香。否则，在业余情况下，没有硫酸，它会很快再次氧化。也可以使用盐酸、草酸等。

PCB电路板表面绝缘比较好的方法是在电路板表面涂上由特殊材料制成的防腐漆。市场上有很多公司销售这种涂料，这种涂料有很多功能，主要作用是电路板表面的绝缘、防静电和防潮。

使用400目砂纸或钢丝绒来回擦洗PCB的整个表面，直至光滑。

2-将PCB放在光源下，并确保孔被堵住。用压缩空气吹出孔内杂物，防止堵塞，电镀后防止导通。