湖北芯片底胶批发，湖北芯片倒闭-技术开发-韩韩H5开发

用户对电子产品的功能和可靠性要求不断提高，对集成到系统中的芯片提出了持续优化的要求。为此，芯片封装工艺中相关材料、化学品、辅助材料的性能、可靠性、经济性成为市场关注的焦点。挑战。

进入后摩尔时代，先进封装在提高芯片性能方面的好处变得越来越重要，逐渐从WLP演变到三维。目前主流的先进封装包括SiP、WL-CSP、FOWLP、eWLB、PiP、PoP等。25D封装和3D封装技术逐渐成熟，chiplet概念近年来更加流行。

先进包装趋势下，包装材料面临哪些挑战？

“先进封装行业在小型化、热管理和降低成本方面面临着日益增长的需求。”贺利氏电子先进封装焊料全产品经理张汉文指出

张汉文-贺利氏电子先进封装焊料全产品经理

“首先，元件变得更小、更密集、更多功能，系统级封装的元件数量不断增加。其次，更小的空间和更多的电子功能导致更高的功率密度和由于功率损耗而产生的更多热量。因此，热管理和温度控制题越来越受到关注。第三，客户不再单纯追求低成本，而是越来越关注系统的总拥有成本（TCO）。所有电子材料都需要先进封装。”

张汉文解释说，首先，随着芯片复杂程度的增加，芯片封装时焊盘数量越来越多，同时元件尺寸减小，焊盘和焊锡凸块的间距和尺寸也变得越来越大。较小。为此所需的焊膏和焊粉也更细。其次，随着热管理的趋势，要求焊膏、焊粉等封装材料有更高的热性能要求，体现在两个方面。首先，封装过程中有几道回流焊工艺。常用的锡铜合金焊料的回流焊接温度约为250至260C。该温度可能会造成不利影响，例如元件、基板或基板的翘曲。这就产生了可靠性和产量题，从而将低温金属或其他新材料焊料的开发提上了日程。其次，在使用封装芯片时，处理器、射频、功放等器件会产生大量的热量，影响器件的可靠性和使用寿命。器件散热材料的需求将大幅增加。最后，缩短新产品的上市时间是电子制造商保持竞争力的关键战略优势之一他们可以通过简化封装工艺和缩短周期时间来提高产量。我们通过提高成品产能、降低各方面风险来降低TCO，而不是简单地降低价格。

随着先进封装趋势的发展，我们很容易看出芯片客户迫切需要在封装互连材料方面进行更大的创新，以创造更可靠的系统封装电子产品。先进封装中的关键材料包括焊膏、底部填充胶、高性能热界面材料、临时粘合胶、光敏聚酰亚胺、光敏树脂等，据报道这些材料会影响强度、热、电等方面。为了确保芯片的性能和可靠性，有严格的性能要求。

那么目前的封装材料可能导致哪些元件缺陷或故障呢？张汉文表示，各种先进封装工艺中锡膏可能造成的缺陷包括空洞、锡珠飞溅、焊料蠕变、桥接、芯片移位等。此外，客户可能需要进行模板印刷。连续工作8到10小时还会导致器件可靠性题，因为该过程会降低焊膏的性能。

封装芯片包含来自不同供应商的多种材料。随着用户不断追求更高的芯片性能，材料、接口、工艺和技术必须不断优化，以应对该领域前所未有的材料挑战。“面对先进包装用户的挑战，贺利氏正在加速创新，推出众多业界信赖的包装产品和解决方案。凭借丰富的材料知识和领先的技术，贺利氏不断为客户提供更多创新技术和解决方案，帮助您在瞬息万变的竞争市场中脱颖而出。”张汉文强调。

贺利氏推出新型焊料，帮助推进后摩尔时代的半导体技术

不难看出，材料级创新和工艺进步已成为后摩尔时代半导体产业的核心驱动力。先进封装中使用的SiP封装通常需要细间距印刷，并且需要能够更轻松地从模具中脱模的焊膏。为此，焊膏已成为封装行业最重要的材料之一，其性能和创新直接影响成品芯片的质量。

焊膏是金属合金粉末和助焊剂的混合物，可以通过模板印刷、针点胶、直接浸涂或喷涂的方式涂敷到基材上。

5G、人工智能、汽车、高性能计算等应用的快速发展，对先进封装面临越来越多的需求和挑战，迫切需要材料解决方案的创新。为了应对上述挑战，贺利氏最近推出了新型水溶性No.7推出粉末焊锡膏WelcoAP520、水溶性助焊剂AP500X等解决方案。

张汉文开发了WelcoAP520No.7推出了一种粉末水溶性印刷焊膏，专门设计用于在系统级封装应用中安装细间距无源元件和倒装芯片。厚度为90um，具有优异的剥离性。出色的模具性能、较长的运行时间、无飞溅或焊珠以及极低的空洞率。使用WelcoAP520T7焊膏一次性印刷无源元件和倒装芯片焊盘可以成功取代助焊剂浸渍和基板预沉积的工艺步骤，从而简化SiP封装工艺步骤并降低资本支出和材料成本。同时，大大减少了冷焊或焊点不完整等缺陷，并消除了由于基板翘曲和/或倒装芯片放置不均匀导致的焊不完整等缺陷。

“AP520受益于贺利氏专有的Welco焊粉技术，可以有效减少表面氧化物，显着减少回流焊过程中的空洞，”张汉文指出7号粉末技术以及更细的8号和9号焊料粉末也正在开发中，以满足未来超细间距应用的要求。

AP500X是一款水溶性零卤粘性助焊剂，适用于间距60m以下的超细凸块间距焊接和BGA封装，具有优异的润湿性能，适用于OSP铜焊盘、化学垫。镍金焊盘可以运行超过12小时，并且可以在回流后用去离子水轻松清洗。能有效防止冷焊、锡焊、芯片移位、空洞、填充底漆界面分层等缺陷。实现了无缺陷的超细凸点间距倒装芯片焊接。

目前，AP520和AP500X已经开始测试和推广，预计今年底或明年初进入量产。

值得一提的是，为了响应ESG环保和可持续发展的要求，贺利氏推出了采用100再生金和100再生锡制成的键合金线制成的Welco系列焊锡膏。“我们使用的黄金和锡供应商都遵循RMI和IS014021:2016标准。例如，与使用开采锡相比，使用回收锡可减少近800倍的碳排放。【回收的环境效益报告，可持续生产和资源效率中心CSPRE】一些全领先的电子制造商提出从2030年开始使用所有回收材料，预计这将成为未来的趋势。“如果使用回收黄金或回收锡，产品性能不会有任何差异。”一方面，我们有严格的原材料监管体系和检测标准，确保性能与非回收版本相匹配。用户从非回收版本切换到回收版本不会遇到任何题。另一方面，目前的回收材料工艺尚未完全成熟，产量也不高，因此回收版本的成本预计会较高。这个题预计将在未来几年内得到解决。”

展望未来，张汉文解释道，高端包装材料的需求将越来越严格，客户对环境可持续发展和绿色制造工艺的要求也会越来越高。贺利氏将继续提供领先的材料解决方案。先进半导体材料的未来发展。

LED灯珠长期不用的原因有以下几点各家企业没有把好工艺质量，灯珠焊接不好，无法给铝基板导电。

LED灯珠主要有内部焊点缺陷、断线、灯珠缺陷、过功率和高温烧坏等，用高倍显微镜很容易查出故障原因。

作为LED灯厂家，在筛选时，必须对封装厂的芯片来源、芯片尺寸、底漆材料、底漆工艺、顶胶材料、金线或合金线等提出明确要求，严格选择封装厂。

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