芯片fm 6365b，芯片最新消息

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近日，小E整理了自己的数据库，发现5G时代的射频芯片似乎发生了很大的变化。小E查了数据库，发现国产射频芯片早在2020年发布的OPPOK7x就已经出现了。

今天拆解的三星GalaxyA225G似乎也证实了国产射频芯片不再只用于国产手机。

ET发布

首先，关闭电脑，取出卡托，用热风枪加热塑料后盖，然后用吸盘打开并吸起。左右两端均附有泡沫片。后盖用作垫子。塑料卡托可同时插入两张Nano-SIM卡和一张SD卡，并支持扩展至1TB。

PC后盖采用螺丝和卡扣固定，后盖凹槽中插入指纹识别模块。后置摄像头盖通过卡扣固定在后端盖上，这种情况比较少见，通常是通过背胶固定。

后盖上下共集成8根FPC天线。

拆下用螺丝固定的扬声器、主板、子板，将主板、子板与软板、前后摄像头、射频同轴电缆连接起来。未取消的耳机插孔位于设备底部，USBType-C接口有黑色硅胶盖防尘。

主板正反面贴有大面积铜箔散热，屏蔽罩内的CPU和内存闪存位置均涂有导热硅脂。

直接用粘合剂固定而不是用易拉胶或纸固定的电池在拆卸后会严重变形。

拆下用粘合剂固定到位的听筒、振动器、侧按键软板和扬声器转接板。最后，通过加热步骤将屏幕和内部支撑件分离，并且仅将石墨片附接到内部支撑件的前顶部。

屏幕采用同兴66英寸TFT屏幕，分辨率为2408x1080。

主板IC信息

主板正面主IC:

1MediaTek-MT6833V-Dimensity7008核处理器

2三星-KMDP6001DA-B425-4GB内存+64GB闪存

3MediaTek-MT6360UP-电源管理芯片

4MediaTek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片

5硅集成-SIA8109智能音频放大器

6更智能的Micro-S15728-L-FEM

7更智能的Micro-S55255-L-PAMiF

主板背面主IC:

1联发科-MT6365VPW-电源管理芯片

2MediaTek-MT6190MV-RF收发器

3:2智能微型-S15728-L-FEM

电子分析

GalaxyA225G采用汇智微电子的5G射频前端解决方案，总共包括四个芯片模块。

公开资料显示，A22采用汇智微电子全5G新频段射频前端解决方案，其中一颗S55255用于n77/78/79L-PAMiF发射和接收，三颗S15728用于n77/78/79L-FEM接收。使用。这四款芯片模组均为汇智微电子第二代5G射频前端AgiFEM5G20系列产品。

其中，S55255是集成了PA、滤波器、LNA、SRS开关和射频收发开关的射频模块，几乎是目前5G射频前端中集成度最高的。封装尺寸为55x45mm的S55255可直接替代两颗或三颗类似芯片。这不仅节省了PCB板布局空间，还有效降低了成本。

事实上，艾智科技拆解的OPPOK7x使用的是汇智微电子S55255这款5G射频芯片。结尾。

概要信息

GalaxyA225G内部结构简单，拆解方便。值得特别关注的是，整机采用了数颗国产芯片。尤其是5G射频解决方案，直接采用汇智微电子高集成度的5GL-PAMiF射频模块，是一套完整的5G新频段解决方案。

4G时代，Skyworks、Avago、Murata、高通等国外企业占领了大部分射频前端市场，但到了5G时代情况发生了变化。这也可以从射频行业市场正在慢慢发生变化的意义上得到印证。5G时代的到来，为国内无线通信行业创造了新的机遇。

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手机OPPOK7x

手机适配器iQOO120W快充适配器

智能家居AirTags

智能穿戴Redmi-AirDots3

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