胶水降成本，AMD盛赞“粘合”32核成本节省41%

网友想知道AMD盛赞“粘合”32核成本节省41%关于一些胶水降成本的题，本篇文章都有详细的解，希望可以帮助到大家。

AMDEPYC和RyzenThreadRipper处理器均采用多芯片MCM集成封装设计。每个芯片都有四个或两个并排的八个核心，从而形成最终的32核或16核产品。很多人戏称这种方法。对于“多核组合”，Intel在AMDEPYC推出后也提到了这一点。

当时Intel的第一批双核就是来自这个“粘合剂”。AMD已经有一段时间非常讽刺了，那么为什么AMD现在又要做同样的事情呢？

在HotChips大会上，AMD解释说根本原因是成本降低，而且效果非常明显。

AMD表示，EPYC和Ryzen各有8核芯片面积为213平方毫米，EPYC使用4核，总面积为852平方毫米。

如果将32个核心直接集成到一颗超大片中，面积将达到777平方毫米。

米。

两者之间大约10%的面积差异主要来自InfinityFabric总线的物理层、内核之间互连的逻辑电路以及重复电路。

AMD表示，这种多芯片设计的成本比全芯片低41%，并且可以显着提高产量。这也是AMD能够将Ryzen和EPYC系列的价格定得如此之低的原因。这是划算的。关键原因是性价比。

AMD提供的原理图还证实，EPYC处理器的每个芯片将有四个InfinityFabric，其中三个用于与其他三个芯片通信，一个用于外部互连。