周安青岛2022年，青岛周安斌

近日，国内多个半导体项目陆续曝光最新进展。其中，华锐微半导体IDM芯片项目总投资30亿元，计划年底投产。该芯片项目也有望年内量产。此外，总投资额达400亿元。元富芯模拟芯片IDM项目也计划于近期启动。

华睿微半导体IDM芯片项目预计年底投产。

来源南桥区人民政府

据南桥区人民政府公布的消息，华锐微半导体IDM芯片项目一期预计今年年底正式投产。

华锐微半导体IDM芯片项目是南京华锐微集成电路有限公司总投资30亿元的项目，是南桥浦口合作产业园设立的第一个项目。CEOPark的主营业务是功率半导体芯片的研发和生产。项目一期占地100亩，6万平方米生产厂房计划于今年5月竣工，预计一期建成后年底正式投产。投产后，预计年销售额将达到10亿元。

据此前消息，华锐微半导体IDM芯片项目于2020年10月正式开始奠基。该项目主要负责第三代化合物半导体器件的研发及产业化以及SiCMOSFET生产线的建设。项目建成后将具备年产1万片第三代化合物半导体器件的能力。

芯恩8英寸芯片项目年内可量产

来源青岛新念

据《品牌西海岸》报道，青岛生态园计划今年推进西恩项目8英寸芯片量产，重点对航阳科技、安润等上下游项目进行试产。封装测试，引进5家集成电路产业链公司，不断拓展产业链。

新恩青岛项目由张汝京博士领导。这是我国首个启动的CIDM集成电路项目，总投资约218亿元，其中一期总投资约81亿元。新建1条8英寸高端功率及数模混合芯片生产线、1条12英寸40~28nm超低功耗逻辑及嵌入式及RF-SOI先进芯片产品生产线、1条180~14nm光掩模生产线线。

该项目一期厂房于2019年10月停工，青岛斯能装备于同年12月2020年7月20日进场。“长系列发布会”走访了青岛10个“六稳”“六保”区市，介绍芯恩8英寸芯片项目将于下半年试产。

阜新模拟芯片IDM项目即将启动

来源中建三局第一建筑工程公司

据中建三局第一建设工程建设有限公司显示，中建一局近日中标杭州富芯模拟芯片产业化EPC总承包项目基地项目。中标金额为2478亿元。这意味着杭州富芯模拟芯片项目即将启动。

资料显示，富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，占地647亩，规划建设一条12英寸集成电路芯片生产线，加工精度为65-90nm。产品面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电和工业大功率电源管理模拟芯片，预计月产量可达5万颗。

按照杭州高新区政府办公室此前公布的2020年主要工作目标和任务完成情况，富芯半导体模拟芯片IDM项目已获得预分配代码并完成初步设计审核和送审，富春满心城管委会已批准地面组件已开始供货。

中芯正在建设新工厂，以进一步扩大产能。

来源无锡（无锡）公告

据无锡日报报道，中芯营收四年增长16倍，目前正在建设新工厂，打造全领先的集成电路中段硅片制造和三维系统集成芯片加工企业。

资料显示，中芯3D芯片集成加工项目总投资达80亿元。该项目拟由中芯、国家集成电路产业投资基金、美国高通公司共同投资建设。集成电路硅片制造工厂主要建设国内首条12英寸硅片凸块加工及晶圆级三维封装生产线，年产量360万片。

目前，一期28纳米硅片规模量产项目已全面竣工，代表世界最高水平的14纳米硅片加工已开始生产。该项目二期计划于2022年竣工，达产后预计年销售额将增加10亿美元。

晶芯半导体项目预计最早5月底开始试生产。

来源视频截图

据黄石新闻报道，近日，两台台湾湿法加工设备成功进入晶芯半导体项目核心区洁净室，随着首批设备移至现场，该项目已正式进入设备。安装和调试阶段预计最早于五月底开始。

据介绍，晶芯半导体黄石有限公司12英寸晶圆回收项目是湖北省重点项目，计划总投资25亿元，建设4条晶圆回收生产线。继2020年7月26日桩基施工后，生产厂房于11月15日关闭，机电施工阶段立即开始。

晶芯半导体项目计划今年上半年完成产线安装，下半年通过客户认证，明年上半年实现月产10万颗的规模。

新宇半导体项目预计今年上半年投产。

来源盐城经济开发区公告

盐城经开区宣布，新宇半导体项目总投资1亿美元，计划于今年上半年投产。该项目目前正在快速建设中，占地15万平方米。仪表厂已接近竣工，正在进行设备安装和调试。

报道指出，芯宇半导体项目由香港艾发科技有限公司投资建设，主要从事存储芯片的设计、封装、测试和销售。项目全面达产后，将可年产芯片4320万颗，年销售额将超过17亿元，年出口将达到2亿美元以上。

九江正奇微电子已全面投产。

来源户口在线

据湖口在线报道，位于江西省九江市湖口县海山科技创新实验区的九江正奇微电子有限公司已全面投产。该项目总投资25亿元，每年可完成48亿颗芯片的封装测试，年产值5亿元，同时新增就业200多个。支持集成电路上下游产业链发展，实现产值20亿元以上。

报道指出，九江正奇微电子有限公司成立于2019年8月。公司目前专业为知名半导体厂商提供IC封装和测试服务。第一期投资金额25亿元。厂区面积9680平方米，其中木锦车间面积7260平方米。工厂的工作环境常年保持23度恒温。它是圆形的，湿度60%，清洁度CLESS100。

飞凯光电半导体制造先进材料项目在苏州太仓签约

来源太仓港

近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约落户苏州太仓港区。考虑到国家对半导体产业的大力支持以及市场需求的大幅增长，飞凯光电来到港区投资建设飞凯光电先进材料制造项目，主要生产光刻胶、金属沉积液和剥离材料。半导体制造和封装过程中使用的液体、蚀刻剂和其他产品。

据苏州日报报道，深交所创业板上市公司上海飞凯光电材料股份有限公司是国内液晶显示材料、光通信紫外固化材料、半导体制造和封装材料行业的龙头企业。

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